所属行业: 百货
国家/地区 : 中国
举办城市: 重庆
展馆名称: 重庆国际博览中心
举办时间: 2024/05/07~2024/05/09
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时间：2024年5月7-9日
地点：重庆国际博览中心
主题：集智创“芯” 共塑未来
规模：25000展出面积（㎡）
展商：350知名企业（家）
观众：20000专业观众（名）
作为西部专业的半导体行业盛会，GSIE 2024以重庆、四川、陕西、贵州、云南半导体产业为依托，全面展示国内外半导体***产品、前沿技术成果和***解决方案。博览会将进一步发挥成渝双城经济圈产业优势，挖掘西部市场发展机遇，促进产业链深度交流合作，创新培育科技化、专业化、国际化的半导体互动平台，推动西部半导体产业高质量创新发展。
大会联系人：张先生 185 1867 0565
| 展会优势
01 / 国家战略定位优势
践&﹟12175;国家战略的“芯”窗&﹟12061;
国家2030计划和“&﹟12055;四五”国家研发计划明确将第三代半导体列为重要发展&﹟12101;向，《“&﹟12055;四五”国家信息化规划》在信息领域核&﹟12092;技术突破&﹟12079;程提出，加快集成电路关键技术攻关。
02 / 重庆特殊区位优势
连接成渝集成电路的策源地
成渝地区双城经济圈建设上升为国家战略，突出重庆、成都两个中&﹟12092;城市的协同发展，打造带动全国&﹟12220;质量发展的重要增&﹟11987;极和新的动&﹟12050;源。&﹟12140;前，成渝地区双城经济圈标志性重&﹟12068;项&﹟12140;160个，总投资超2万亿元。进&﹟12032;步联动对接西安、武 汉等中西部集成电路强市，提升成渝地区集成电路产业&﹟12187;廊的可延展性。
都明确了集成电路、新型显&﹟12144;、&﹟12220;端软件等&﹟12101;&﹟12207;的20条产业链，协同产业链补链强链延链，到2025年，培育电&﹟12070;信息万亿级集群。
重庆已基本形成以西部（重庆）科学城、两江新区为核&﹟12092;多点布局的&﹟12032;体化&﹟12068;数据中&﹟12092;体系。到2025年，重庆半导体产业将集聚从业&﹟12040;员5万&﹟12040;以上，企业数过百，产值突破千亿元，打造成国内重要的半导体产业基地。
03 /GSIE平台优势
西部专业的技术交流平台
① 由***权威学术组织中国电&﹟12070;学会&﹟12096;持举办，被列为学会六&﹟12055;周年系列专题活动，提供了解市场需求动态、&﹟12175;业发展趋势、新品分享发布、客&﹟12094;&﹟12040;脉拓展等契机。
② 聚焦半导体热点主题，全&﹟12207;呈现全产业链创新产品、技术成果，互联&﹟12153;新技术新&﹟12095;段，将实现展览管理体系升级，实现展会&﹟12068;数据功能。
③ 国内协会/学会合作，精准观众邀约；博览会组委会整合多&﹟12101;资源优势，通过零距离&﹟12187;访川渝企业；专业媒体推&﹟12084;等&﹟12101;式，积极提振信&﹟12092;赋能产业。
④ 除主题展览区外，同期召开多场&﹟12220;端互动活动；新挑战·新解法----助&﹟12050;产业快速实现创新转型升级；半导体&﹟12068;咖及产学研界技术同仁共探半导体发展新趋势。
| 展览范围
博览会以客户需求为导向，整合上中下游产业链资源，为展商与专业观众、采购团提供合作交流契机。2023年，展区设置更加精细化、专业化，呈现半导体产业***技术成果与区域风采，促进西部地区半导体产业创新融合发展。
IC设计专区：
EDA、IP设计、嵌入式软件、数字电路设计、模拟与混合信号电路设计、集成电路布局设计、IDM、Fabless厂等；
集成电路制造专区：
晶圆制造厂、晶圆代工厂、模拟集成电路、数字集成电路和数、模混合集成电路制造等；
封装测试专区：
测试探针台、测试机、分选机、封装设备、封装基板、引线框架键合丝等；
半导体材料专区：
硅片及硅基材料、光掩模板、电子气体、光刻胶及其配套试剂、CMP抛光材料、靶材、 封装基板、引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料等；
设备制造专区：
减薄机、单晶炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、 CVD/PVD 设备、 清洗设备、切割机、装片机、键合机、 测试机、分选机、探针台、洁净室设备等；
电子元器件专区：
电阻、电容器、电位器、电子管、散热器、机电元件、连接器、半导体分立器件、电声器件、 激光器件、电子显示器件、光电器件、传感器、电源、开关、微特电机、电子变压器、继电 器、印制电路板、集成电路、各类电路、压电、晶体、石英、陶瓷磁性材料、印刷电路用基材基板、电子功能工艺专用材料、电子胶（带）制品、电子化学材料及部品等；
AI+5G专区：
工业互联网平台、智能机器人、智能汽车、智能手机、智能交通、航天航空电子、智能家电、无人机、5G开发及应用、多接入边缘计算、网络切片、虚拟技术、医疗电子等；
智慧电源专区：
微波射频、半导体LED、离子电源、共享智慧充电、通信电源、光伏/风电/储能电源设计、功率变换器磁技术等；
综合展区：
全国各地***组团、半导体相关领域高科技产业园区、证券、银行、保险、基金、投资金融机构等。
| 同期活动
博览会将聚焦半导体产业热点难点，同期开展高峰论坛、研讨交流、供需对接、实地考察、评选赛事、人才交流等一系列高端配套活动。举办核心活动——第五届未来半导体产业发展大会，涵盖航天、汽车、军工、手机、笔电、家电、医疗等芯片领域，搭建产学研用一体深度互动平台，形成产业生态交流长效机制。大会将邀请行业院士、专家学者、国内外行业精英，共同为中国半导体产业未来发展建言献策，加速科研技术成果转换应用落地。
大会组委会：张先生 185 1867 0565（同微信）
邮 箱：445992791(at)qq.com
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