所属行业: 电子
国家/地区 : 中国
举办城市: 南京
展馆名称: 南京国际博览中心
举办时间: 2023/07/19~2023/07/21
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2023世界半导体大会暨南京国际半导体博览会
2023 World Semiconductor Congress and Nanjing International Semiconductor Expo
时间：2023年7月19-21日 地点：南京国际博览中心4、5号馆
组织机构
主办单位：江苏省工业和信息化厅
南京江北新区管理委员会
南京市浦口区人民***
特别支持单位：中国电子信息产业发展研究院
中国半导体行业协会
协办单位：国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟 南京集成电路产业服务中心
上海市集成电路行业协会 浙江省半导体行业协会 安徽省半导体行业协会
陕西省半导体行业协会 第三代半导体产业技术创新战略联盟 国家集成电路创新中心
中国IC独角兽联盟 北京芯合汇科技-云开·体育全站apply(kaiyun)(中国)官方网站平台
支持单位：美国半导体行业协会(SIA) 欧洲半导体行业协会(ESIA)
日本电子信息技术产业协会(JEITA) 韩国半导体行业协会(KSIA) SEMI协会
中国仪器仪表学会 中国电子专用设备工业协会 集成电路材料产业技术创新联盟
承办单位：赛迪顾间-云开·体育全站apply(kaiyun)(中国)官方网站平台
苏省半导体行业协会
南京江北新区管委会经济发展局
南京江北新区产业技术研创园
南京浦口经济技术开发区
南京润展国际展览-云开·体育全站apply(kaiyun)(中国)官方网站平台
展会介绍
2023 年开年至今，全国多地发布加快推动半导体产业链提升发展政策和重点项目计划，新一轮产业政策周期酝酿待发；科技部重组，重塑中国科技创新体制，加快科技自立自强、突破封锁的步伐；大基金二期动作频频，布局国产半导体制造、设备、材料等重点环节……
深耕五年，再启新篇
世界半导体大会暨南京国际半导体博览会，是中国半导体领域极具影响力和标志性的行业龙头展会，也是荣获UFI认证的国际品牌展会。自2019年起，大会的展览面积在四年里增加了67%，专业观众以平均每年29%的涨幅激增，参展企业累计超过1300家，现场观众累计已超60000名，并广泛覆盖全国34个省、市、地区。
今年的大会将以UFI认证展会为起点，秉承“2+N+1”举办模式（2场主论坛+N场平行论坛/专项活动+1场专业展会）的同时，在专业化程度、国际化水平及规模质量等方面开启新征程。
20+论坛活动、百余位行业领袖引领风向
针对核心技术和未来趋势等行业焦点，今年大会集聚优势资源，举办高峰论坛、创新峰会两场主论坛。聚焦人工智能、传感器、物联网、第三代半导体、汽车半导体、先进封装等热点领域发展动态，举办人工智能芯片创新应用论坛、长三角集成电路产业创新发展论坛、EDA/IP核产业发展论坛等N场平行论坛，广邀100+国内外专家、学者以及业内精英共同出席，探讨全球和中国半导体产业发展重点和市场机遇。
主题论坛
大会开幕式／高峰论坛
创新峰会
平行论坛
长三角集成电路产业创新发展论坛
第六届中国IC独角兽论坛
第二届先进封装创新技术论坛
第七届集成电路人才发展高峰论坛
台积电客户大会／供应商大会
EDA/IP核产业发展论坛
人工智能芯片创新应用论坛
IC设计开发者大会
IC Future 2023"芯势力产品发布会
第四届国际第三代半导体产业发展高峰论坛
半导体气体安全研讨会
半导体投融资论坛
第三届国际汽车半导体创新协作论坛
闭幕式
专项活动
IC大咖把脉江北闭门会
江北之夜“交流会
日常安排
报到布展：2023年7月17-18日（09：00—17：00） 开幕时间：2023年7月19日（09：00）
展出时间：2023年7月19-21日（09：00—16：30） 闭幕时间：2023年7月21日（16：00）
展览范围
1、IC设计专区：
EDA、IP设计、嵌入式软件、数字电路设计、模拟与混合信号电路设计、集成电路布局设计等。
2、封装测试专区：
测试探针台、测试机、分选机、封装设备、封装基板、引线框架键合丝等。
3、半导体材料专区：
硅片及硅基材料、光掩模板、电子气体、光刻胶及其配套试剂、CMP抛光材料、靶材、封装基板、引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料等。
4、设备制造专区：
减薄机、单晶炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、CVD/PVD 设备、清洗设备、切割机、装片机、键合机、测试机、分选机、探针台等。
历届展商（部分）
半导体设计企业
北联国芯、 长晶科技、 芯视元、 芯华章 、 二进制半导体、 创意电子、 芯行纪、 行芯、 中科芯、 深信服科技、 软件谷集成电路产业联盟、 EDA创新中心 、 后摩智能、 神州数码 、 芯动科技、 星曜半导体、 凌烟阁芯片科技、 顺原微、 芯启源 、 鼎捷软件、 腾讯云等；
封测企业
日月光 、 长电科技、通富微电、 芯享科技、 淄博赛宝 、 晟芯半导体、 芯德科技、 池州华宇 、上海赛美特、 高芯科谷、 海拓仪器、 希烽光电、衡所华威、 苏州砂利康、 南通美精微等；
制造企业
台积电、 华天科技、 赛迪 、 扬杰科技、 微纳、 苏美达机电、 国基南方、 首擂激光、 上海帆测等；
设备材料企业
鑫华半导体、 鲁汶仪器、 盛美上海、 徐州博康、 联瑞新材、 中国（蚌埠）传感谷、 涨浒半导体、长飞光纤、 菲利华、 晶瑞、 鼎龙控股、 中巨芯、 和远特气、 宏芯气体、 北旭电子、 达诺尔 、 新硅科技、 玫恩智能、 上海琅希等；
人才展区企业
寒武纪、 龙芯中科、 航天科工、 砂典微、 吃立芯创、 硕算科技、 原磊纳米、 楚航科技 、 华创微、 长峰航天、 新基讯、 复睿微电子、 传智驿芯、 百家云等；
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