Chenlink 1026用于线路板保护，浅层灌封，可对阴影区进行二次加热固化。
Chenlink 1026系列为电路板上所有电气设备提供防潮灌封。它在PCB，金属和陶瓷等材料上具有出色的粘结强度。它可以在紫外线灯下几秒钟内固化，从而可以更快地进行处理，提高产量并降低组装成本。1026也可以通过二次加热固化，这有助于固化无法暴露在紫外线下的阴影区域。
产品特点
可UV/加热双重固化
符合UL认证，通过IPC测试
硬度低，耐高温
多种施胶工艺
应用领域：智能家电、工业控制、汽车控制、安防控制、能源系统、***行业
| 规格： |
30ml |
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包装： |
| 日期： |
2021-02-08 |
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