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硅片减薄砂轮主要应用于半导体晶圆的减薄与精研加工。
加工对象：衬底、硅片、集成电路、单晶硅、多晶硅半导体材料等。
加工程序：正面磨削，背面减薄，精磨及研磨加工。
配套：日本、德国、韩国及国产磨床上。性能优越。性价比高。
秦岭公司采用树脂结合剂大幅度降低对晶圆的损伤，改变了晶圆的厚度、精度及表面光洁度，使用寿命长。本公司***研发金属结合剂磨轮，数倍的提高了加工效益。从而获得稳定的研削性和磨轮的使用寿命。