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TIG&﹟8482;780-50导热硅脂,导热膏产品是呈膏状的高效散热产品，填充在电子组件和散热片之间，它能充分润湿接触表面，从而形成一个非常低的热阻接口，散热效率比其它类散热产品要优越很多。
产品特性:
》0.009℃-in2/W 热阻
》一种类似导热界面材料的粘胶,不会干燥
》为热传导化学物,可以***化半导体块和散热器之间的热传导
》卓越电绝缘,长时间暴露在高温环境下也不会硬化
》环保无毒
产品应用:
》半导体块和散热器
》电源电阻器与底座之间,温度调节器与装配表面,热电冷却装置等
》高性能中央处理器及显卡处理器
》自动化操作和丝网印刷
| 规格： |
可定制 |
| 数量： |
1 |
包装：ziitek/兆科 |
| 日期： |
2018-04-12 |
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