微纳米压痕仪(高温)通过在真空环境中单加热jian端和样品来测量高温下的硬度、模量和硬度。INSEM&﹟174;HT与扫描电子显微镜(SEM)和聚焦离子束(FIB)或立真空室兼容。附带的InView软件可以协助开发新的实验。科学出版物表明,InSEM HT结果与传统大型高温试验数据吻合。广泛的温度范围使InSEM HT成为开发研究材料的一个非常有价值的工具。
详情介绍
微纳米压痕仪主要功能:
连续刚度测量(CSM)
CSM技术包括在压痕过程中测量力学性能随深度、力、时间或频率变化的函数。该方案采用恒定应变速率试验,测量硬度和模量作为深度或载荷的函数,是学术界和工业界常用的试验方法。CSM还用于其他高级测试,包括用于存储和损耗模量测量的ProbeDMA&﹟8482;方法和AccuFilm&﹟8482;基底立测量。CSM集成在控制器和InView软件中,以***数据质量。
NanoBlitz3D
NanoBlitz 3D利用Inforce 50加载器采用玻氏压头测量高E(>3Gpa)材料的三维测量图。NanoBlitz压痕小于1个点/ s,可达10万个压痕(300x300阵列),并提供每个压痕在载荷下的杨氏模量、硬度和刚度,大量的测试提高了统计的准确性。NanoBlitz 3D还提供可视化软件和数据处理功能。
AccuFilm&﹟8482;薄膜方法包
AccuFilm&﹟8482;薄膜方法包是一种基于Hay-Crawford模型的全新测试方法,使用连续刚度测量(CSM)测量基底材料的立特性。AccuFilm&﹟8482;修正了基底对软基板上硬薄膜以及硬基底上软薄膜测量的影响。
ProbeDMA&﹟8482;聚合物方法包
聚合物包可以测量聚合物的模量对频率的函数。该测试包括平冲头、粘弹性参考材料和评价粘弹性性能的试验方法。这种测量技术是表征纳米聚合物和聚合物薄膜的关键技术,而传统的DMA测试仪器无法很好地测试这些薄膜。
微纳米压痕仪产品链接:
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规格: |
1 |
数量: |
1 |
包装:1 |
日期: |
2022-06-08 |
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