云开·体育全站apply(kaiyun)(中国)官方网站平台

产品介绍：
BGS-SP400是指有机硅树脂利用特殊的配方及工艺制成具有高导热性能的材料，并涂布在玻纤增强层表面而制成的一种特殊界面填充材料。在相对较低的压力下便可以实现低界面热阻性能，应用于发热功率器件与散热铝片或机壳间，可以有效排除空气，降低空气的接触热阻，达到有效的填充效果
产品性能
.良好的导热率，低热阻；
.良好的电气绝缘；
.多种厚度选择，还可选择背胶；
.强度高和可靠性佳；
产品尺寸:305MM*76.2M
三种厚度: 0.15~0.35MM
导热系数: 1.5W/m.k
产品应用:
该产品广泛用于 UPS、开关电源、功率放大器、车用电子产品、马达控制、
汽车电子、功率半导体、电子设备等发热器件与散热铝片或机壳间填充及热传导等等。

使用期限及储存条件
&﹟61472;***使用期限： 12个月
&﹟61472;***储存条件： 15℃~35℃/0~65%RH包装储存
规格参数表
项目 单位/Unit 规格值/Spec. 试验标准/Test standard
颜色 / 灰色 目测
增强层 / 玻纤 /
硬度 Shore A 75±5 ASTM D2240
厚度（基材） mm 0.15~0.350 ASTM D374
体积电阻率 Ω.cm ≧1.0х10 12 ASTM D257
击穿电压 Kv ≧6.0 ASTM D149
拉伸强度 MPa 28±3 ASTM D412
伸长率 % 3±1 ASTM D412
阻燃等级 UL.94-V V-0 UL.94
导热系数 W/m.k 1.5±0.15 ASTM D5470
热阻（1） ℃˙ in2/W 0.23（≤0.33） ASTM D5470
(@50 psi) 0.78（≤0.94）
使用温度 ℃ -40 to150 ASTM D575
备注：该热阻参数是用ASTM D5470方法测试的界面热阻，该参数仅供参考。实际使用中，接触面的粗糙程度、表面平整、装配压力都直接影响热阻大小。
东莞市贝歌斯电子材料-云开·体育全站apply(kaiyun)(中国)官方网站平台(http:// *域名隐藏* ) 0769-83819248/13794828382
阿里巴巴诚信通店铺（https:// *域名隐藏* ）
淘宝网店铺(https:// *域名隐藏* )