| 2021年德国纽伦堡电力电子系统及元器件展PCIM |
所属行业: 电力
国家/地区 : 德国
举办城市: 纽伦堡
展馆名称: 纽伦堡会展中心
举办时间: 2021/05/04~2021/05/06
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德国纽伦堡电力电子系统及元器件展现由德国美沙展览集团举行，创办于1979年，每年一届，至今已经有40年的历史。 PCIM Europe展全称是“PCIM Europe电力电子、智能运动、可再生能源与能源办理国际博览会与研讨会”。该展是欧洲电力电子及其使用范畴、智能运动和电能质量***影响力的博览会，也是全球***的功率半导体展会。 自开办以来，PCIM Europe就为来自电力电子产品及其驱动技能和变电质量使用界的广阔专业人士提供了一个专业的交流平台，使他们有机会领会电力电子产品和系统范畴的***研制成果。 PCIM Europe以其高质量的专业观众，成为享誉电力电子行业的专业国际性展会。展会概念包括四大主题：电力电子、智能运动、可再生能源、能源办理，主要涵盖从半导体、元器件及传感器，到电机和整流器，再到电源办理系统，模仿和规划软件，以及更多在电力电子范畴的***发展趋势技能。
一． 基本信息
展会名称：德国纽伦堡电力电子系统及元器件展PCIM Europe
展会时间：2021年5月04-06日
展会主办：mesago Messe Frankfurt Group (德国美赛高法兰克福展览-云开·体育全站apply(kaiyun)(中国)官方网站平台)
首届时间：1979年
举办地点：德国纽伦堡会展中心
同期展会：德国纽伦堡国际集成电路展（smtconnect）
参展联系：
| 何小姐（Rebecca）
| Tel ：0755-83148314-8003
| QQ：87917062
| E-mail:Rebecca.He(at)Seric-Asia.com
| Mob：188-1188-8196
二． 主办介绍
法兰克福展览公司的全资子公司mesago Messe Frankfurt Group (德国美赛高法兰克福展览-云开·体育全站apply(kaiyun)(中国)官方网站平台) 专注于德国展会，mesago Messe Frankfurt GmbH公司旗下有16个国际性活动包括展览、会议、研讨会等。
法兰克福展览公司是世界上***的贸易展览会，会议和活动组织者，拥有自己的展览场地。其服务包括租赁展览场地，贸易展览会建设和营销，人员和食品服务。法兰克福展览-云开·体育全站apply(kaiyun)(中国)官方网站平台是世界著名的展会主办机构之一，在世界各地聘用接近2,500多名员工。该集团在全球设有28个子公司及约50个国际销售伙伴，为超过160个国家及地区的客户提供服务。法兰克福展览-云开·体育全站apply(kaiyun)(中国)官方网站平台举办的项目遍及全球30多个城市，所办的展览会一半以上在德国以外地区。法兰克福展览-云开·体育全站apply(kaiyun)(中国)官方网站平台由法兰克福市和黑森州分别控股60%和40%。
发展历史：
mesago Messe Frankfurt Group (德国美赛高法兰克福展览-云开·体育全站apply(kaiyun)(中国)官方网站平台)
1982年成立，当时仅有4名员工，开办***场关注于能源技术展会Haus-Energietechnik；
1987年在辛德芬根举办首届国际集成电路SMT展会SMT ES&S Hybrid；
1988年电磁兼容国际展览与会议EMV；
1990年SPS展会SPS IPC Drive（1997）；（德国纽伦堡国际工业自动化展）
2002年，正式并入法兰克福展览公司，收购 PCIM展会；（德国纽伦堡电力电子系统及元器件展）
2010年SPS展会开办中国分场（广州）和意大利分场；
2015年SPS开办印度展会；
2017年拥有140名员工，Mesago Messemanagement GmbH更名为mesago Messe Frankfurt Group；
三． 展会数据
展会面积：25,000平方米
客商流量：12182人
展商数量：515家
参会数量：804人
四． 展品范围
半导体:功率半导体，双极晶体管，达林顿晶体管，二极管，半导体继电器，绝缘栅双极晶体管，功率模块和混合动力，金属氧化物半导体场效应管，快速恢复整流器，碳化硅，智能功率集成电路(电机驱动器)，晶闸管，集成电路和光电元件，线性集成电路，专用集成电路，数字集成电路 ，混合信号集成电路，智能功率集成电路电机驱动器，光电半导体元件，功率因数校正集成电路 ，稳压控制集成电路，转换器集成电路
被动元件:电容器，超级电容器，热敏电阻，压敏电阻，电磁与核心材料:铁电陶瓷产品，硬磁铁氧体产品，磁芯，磁芯材料，磁芯部件，永磁产品，塑料粘结磁体，电感，线圈，变压器，软磁铁氧体产品
散热管理:散热器，风扇，热屏蔽，热绝缘，热复合体，热敏开关，热电耦，芯片模块装配基板，热管换热器，水冷却系统
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