所属行业: 电子
国家/地区 : 中国
举办城市: 安徽
展馆名称: 安徽合肥滨湖国际会展中心
举办时间: 2023/11/17~2023/11/19
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2023第二十一届中国半导体博览会
2023中国国际半导体博览会（IC China）是中国半导体行业协会主办的***展览会，连续举办二十届，已成为我国半导体行业年度***权威和专业性的重大标志性活动。协会作为我国***半导体产业全国性社团组织，秉承“服务会员、连接行业和沟通***”的宗旨，积极搭建开放的产业协同平台，发挥企业与***、企业与企业之间的桥梁作用，代表我国半导体行业参与国际组织，拓展国际合作渠道和空间。当前，健康可持续发展的半导体产业链建设正在引发全社会高度关注，集成电路技术产品应用正在融入社会生活的方方面面，为产业、为企业，也为IC China 2023带来更多的创新期待和发展空间。协会将系统组织全行业资源，在40000平方米的展览场地，创新地以“半导体+”概念全面展示全球产业链前沿技术产品，叠加多领域超大规模应用创新成果，促进产业资源高效对接。
携手世界集成电路大会，打造***、国际化品牌展会
世界集成电路大会由工业和信息化部、安徽省人民***共同主办，是集成电路领域******、国际化大会。届时，国家工业和信息化部、安徽省委省***和各地集成电路行业主管机构领导以及国内外半导体产学研领域大咖将出席大会并参观展览。IC China 2023作为世界集成电路大会“会议、展览、比赛、培训”四大板块重要组成部分，与其他三项活动有机融合，交互创新，共同打造***行业盛会。让11月中旬的中国合肥成为业界同仁洞察产业政策走向、把握技术应用趋势的瞩目焦点，更是企业提升品牌影响力、高效对接资源的广阔平台。
时间： 2023年11月17-19日
地点：安徽合肥滨湖国际会展中心
地址: 合肥市锦绣大道3899号
主办单位：
中国半导体行业协会
中国电子信息产业发展研究院
承办单位：芯平台（北京）科技发展-云开·体育全站apply(kaiyun)(中国)官方网站平台
协办单位：中国电子工业标准化技术协会、中国气体展商联盟、中国电子材料行业协会、中国半导体行业协会集成电路设计分会、中国半导体行业协会集成电路分会、中国半导体行业协会封装分会、中国半导体行业协会分立器件分会、中国半导体行业协会支撑业分会、中国半导体行业协会MEMS分会、北京半导体行业协会、上海市集成电路行业协会、天津市集成电路行业协会、重庆市半导体行业协会、江苏省半导体行业协会、浙江省半导体行业协会、广东省半导体行业协会、广东省集成电路行业协会、陕西省半导体行业协会、安徽省半导体行业协会、湖北省半导体行业协会、湖南省半导体行业协会、河北省软件集成电路信息服务协会、辽宁省半导体行业协会、山东半导体商会、深圳市半导体行业协会、广州市半导体协会、大连市半导体行业协会、厦门市集成电路行业协会、南京市集成电路行业协会、合肥市半导体行业协会、苏州市集成电路行业协会、无锡市半导体行业协会、珠海市半导体行业协会、池州市半导体行业协会、芜湖市半导体行业协会、滁州市半导体行业协会、成都市集成电路行业协会、河北半导体产业联盟、赛迪顾问-云开·体育全站apply(kaiyun)(中国)官方网站平台、北京大益会展-云开·体育全站apply(kaiyun)(中国)官方网站平台、中汽研软件测评（天津）-云开·体育全站apply(kaiyun)(中国)官方网站平台、无锡博智企业管理咨询-云开·体育全站apply(kaiyun)(中国)官方网站平台
海外协办单位：美国半导体行业协会、欧洲半导体行业协会、日本半导体行业协会、韩国半导体行业协会、马来西亚半导体行业协会
多渠道邀约专业观众，丰富多彩的定制推广活动
中国半导体行业协会将联合协办单位，向会员单位及半导体政、产、学、研、用领域的机构开展定向邀请，并联手行业媒体及相关协会联盟建立专业观众信息库网络组织参观。通过EDM、短信、微信定期推送10万+潜在受众，配合电话定向邀约5万+精准受众。此外，将会同世界集成电路大会的“会议、比赛和培训”活动的组委会，专项邀约高新技术园区和高校微电子-云开·体育app(kaiyun)(中国)组团参观。
在积极组织参展企业参加世界集成电路大会高峰论坛和主题论坛的同时，40000平米展区内将举办丰富多彩的技术研讨会、应用分享会、新品发布会、地方半导体行业协会专题日、集成电路产业园区对接会、CEO/CTO专访和高校人才交流招聘会，足以让媒体人更有效的定向传播参展企业风采，更有利于充分调动参展企业间以及与观众之间的互动交流，让对接协同更到位。
展品内容：
半导体晶圆设备、半导体封装设备、半导体测试设备等;
IC测试仪器、单品硅、 硅片、化合物半导体材料等;
存储器、CPU、 MCU/模拟电路、IC设计工具等;
物联网、人工智能、汽车电子、智慧城市、智能终端、健康医疗、工业应用等;
功率器件、传感器件、光电器件、MEMS等;
导体制造工艺、半將体封装工艺与测试技术、5G、工业控制、智能网联汽车和新型显示（LED显示技术）等领域融合创新应用成果等
IC CHINA大会组委会联系方式
联系人：许新建 手机号：15800367175(微信同号)
邮 箱：1165547949(at)qq.com
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