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株洲众拓新材料-云开·体育全站apply(kaiyun)(中国)官方网站平台（徐经理18073352310）-【钨铜电子封装片，钨铜电子封装材料，钨铜封装片，钨铜热沉片，钨铜合金片，CuW70|CuW75|W80|W90钨铜电子封装片】

钨铜电子封装材料，既具有钨的低膨胀特性，又具有铜的高导热特性，尤为可贵的是，其热膨胀系数和导热导电性能可以通过调整材料的成分而加以设计，因而给该材料的应用带来了极大的方便。

我公司采用高纯的优质原料，经压制成形、高温烧结及熔渗后，得到性能优良的WCu电子封装材料及热沉材料。

钨铜（WCu）电子封装材料优势：

1. 钨铜电子封装片具有可以调整的热膨胀系数，可以与不同基体（如：不锈钢，可阀合金，硅，砷化镓，氮化镓，氧化铝等）相匹配；
2. 未添加烧结活化元素，保持着良好的导热性能；
3. 孔隙率低，产品气密性好；
4. 良好的尺寸控制，表面光洁度和平整度。
5. 提供片材，成型件，也可以满足电镀需求。